摘要：在美国采取非常规手段对中国集成电路企业进行围堵之际，中国加快芯片自主研发、提高核心技术和关键装备的自给率具有重要的战略意义。总体而言，美国依然在集成电路产业链中居于统治地位，中国与其存在较显著的差距。在芯片设计及相关的软件工具领域，中国已有了点上的突破；芯片的制造、封测环节正在加速向中国转移，尤其是封测及相关设备制造，是中国最接近世界先进水平的领域；硅晶圆材料方面，中国目前解决了“从无到有”的问题，但国产化率还非常低。从整体来看，中国集成电路的自主产业链正在形成，一些局部的创新已经达到世界领先水平，但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人，如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面，中国存在明显短板。面对世界芯片产业发展的新形势，中国需制定务实灵活的应对策略，立足核心技术的自主可控，通过资源的优化配置，破除阻碍资源流动的制度壁垒，鼓励耐心资本的长期投资，培育形成良好的产业生态。
美国掀起的贸易战表面上是针对中美贸易逆差实施的，实质上是美国发动的一场维护自身全球经济霸主地位和战略性产业技术领先地位的保卫战。美国力图通过重置对外经济贸易规则甚至滥用长臂管辖权来对中国进行施压，最终达到遏制中国技术赶超的目的。Porter（1993）认为，国家竞争优势取决于产业竞争力。在当前新一轮工业革命的背景下，集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，已成为各主要经济体技术角力的中心，在国际产业竞争中的战略地位愈发凸显。面对美国公然的技术遏制及封锁，中国需要在认清产业竞争力的基础上，加强自主技术研发，提高核心技术和关键装备的自给率。只有将核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在国际产业竞争中行稳致远（刘建丽，2018）。受《瓦森纳协议》的影响，中国集成电路产业在追赶世界先进水平的过程中遭遇不小的困难。从现实情况来看，短期内任何一个国家要形成完全独立、完整的集成电路产业链是不可能的，但美国的技术封锁和技术打压又让我们不得不重新审视全球价值链的风险，在自由贸易和自主创新之间寻求新的平衡点。在此背景下，研究集成电路产业的技术突围路径具有重大的现实意义。
一、集成电路产业发展情况
（一）全球集成电路产业发展概况
作为新工业革命时代战略性和基础性的先导产业，集成电路产业的发展不仅关乎未来中国的信息安全和经济安全，也对未来中国经济获取领先优势和实现弯道超车具有重要的现实意义。全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2018年，全球集成电路产业总销售额为4688亿美元，同比增长13.7%，增速为全球GDP平均增速的3倍以上，成为驱动全球经济增长的重要力量来源，预计未来依然保持高速增长态势。
从区域市场来看，中国、韩国、美国、欧洲、日本等成为全球半导体行业的主要市场。根据WSTS统计，2018年，中国大陆半导体市场销售额达1584亿美元，同比增长6.1%；韩国半导体市场销售额为1147亿美元，增速达24.3%；美国半导体市场销售额为1030亿美元，同比增长16.4%；欧洲半导体市场销售额为430亿美元，同比增长12.1%；日本半导体市场销售额为400亿美元，同比增长9.2%；韩国半导体市场销售额为1147亿元，增速达24.3%。
从贸易情况来看，由于技术优势和各国市场容量的差异，全球半导体行业市场贸易分化显著，而中国的贸易逆差问题尤甚。据WTO统计，2017年全球集成电路产品进口总额约为9600亿美元，约占全球货物贸易进口总额的5.3%；集成电路出口总额约为8088亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路产品已成为全球多个国家或地区进出口的最大宗商品，如中国大陆、中国香港、中国台湾、韩国等。从净出口情况来看，中国大陆是全球半导体行业贸易逆差最大的区域，2017年半导体行业贸易逆差为2010亿美元，美国、欧盟和中国香港地区为少量的贸易逆差，而韩国、马来西亚、中国台湾、日本、新加坡等为贸易顺差。
设备对于集成电路行业发展极为关键，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2018年全球半导体设备销售额达621亿美元，较2017年的566亿美元增长9.7%。美国作为半导体产业的发源地，依然是集成电路行业设备的全球领导者，其占据全球约47%的市场份额。从美国集成电路行业设备的供需情况来看，其主要设备供出口，据美国商务部统计数据显示，84%的半导体制造设备销往美国以外的地方。
（二）中国集成电路产业发展概况
据工信部研究报告A显示，中国大陆已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，市场规模不断扩大，保持年均20%以上的增长率。另据中国半导体行业协会统计，B 2018年，中国大陆集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。从进出口情况来看，尽管增长率短期内有所波动，但总体保持增长态势，且贸易逆差不断扩大。2018年，中国大陆集成电路产业进口金额达到3120.6亿美元，同比增长19.96%；出口额达到846.5亿美元，同比增长26.56%；集成电路贸易逆差进一步扩大到2274亿美元，比2017年增长了17.7%。
从中国大陆集成电路行业内部结构来看，设计业、制造业和封装业均保持较高的增速，其中设计业和制造业增速超过封装业。2018年，设计业销售额为2519.3亿元，较2013年的808.8亿元增长了211.49%；制造业销售额从600.86亿元增长到1818.2亿元，增长了202.60%；封装业从1098.85亿元增长到2193.9亿元，增长了99.65%。然而，这种情况并不能表明中国大陆集成电路产业在设计和制造环节竞争力的提升，这两个环节外资企业比重较高，2017年，中国大陆芯片设计制造企业的TOP10中有四家为外资企业，这四家企业的市场份额达到40%。
从中国大陆集成电路产品的总体竞争力来看，产品的市场份额持续增长，但价值链增值能力有待进一步提升。2013—2018年，集成电路行业进口量从2663.1亿块增长到4175.7亿块，均价从0.869美元/块降至0.747美元/块，降幅为14%；出口量从1426.7亿块增长至2171亿块，均价从0.615美元/块降至0.390美元/块，降幅为36.6%；进出口单价差（出口单价减去进口单价）从0.254美元/块增加至0.357美元/块。尽管进口量和出口量都保持较快增长，但在芯片持续降价的背景下，进出口价差不断扩大，反映了中国集成电路产业总体竞争力的现实困境。
二、中国在集成电路产业链各环节的竞争地位
集成电路产业链包括纵向的设计技术授权、芯片设计、芯片制造和封装测试以及作为重要支撑的材料和设备供应。美国在产业链关键环节占据主导权，即使有些技术转移、扩散到日韩和中国台湾，美国也仍然具有技术话语权和控制力，预计在今后相当长的一段时期内，美国将依然保持芯片产业链的霸主地位。但也应该看到，在国家科技重大专项和国家集成电路产业投资基金的支持下，中国芯片产业取得了一些重大成就，集成电路产业正在加速向中国大陆转移。然而，集成电路产业高技术密集性和高资本密集性的特征，决定了中国在该领域的技术追赶不可能一蹴而就，除了踏踏实实推动自主技术研发之外，没有捷径可走。
由于技术壁垒和投资壁垒的存在，集成电路产业关键环节的市场集中度都比较高，各国关键企业之间的规模和技术水平差距直接反映各国在集成电路产业特定环节的竞争态势。通过分析集成电路产业链上中国企业与世界先进水平的差距，可以了解中国在集成电路产业链各环节的竞争地位（世界高端芯片产业链主要厂商分布如图5所示）。
（一）源头技术和基础架构短期内难以打破固有生态系统
主导的技术范式会对产业发展形成强有力的技术锁定和技术路径依赖效应（Soh，2010），这也是制约产业后进入者的有效壁垒。集成电路产业的源头技术目前掌握在英特尔、AMD和ARM手中，其中英特尔和AMD在个人电脑领域居于统治地位，ARM则几乎垄断了移动端芯片的底层技术。源头技术架构决定了芯片产业的通用技术标准，既有标准已经与芯片相关的硬件、软件和操作系统形成稳定的生态系统，单一企业想通过技术创新打破这一生态系统几乎不可能。华为已经获得了ARM8的永久架构授权，并基于该架构研发了Taishan核，完全有能力独立开发高性能处理器，确保整体芯片开发能力。各芯片开发厂商为了避免受制于人，都积极推动源头技术开源和新架构。RISC-V就是主要科技公司联合开发用以对抗ARM的芯片指令集架构。目前，全球已有100多家公司和机构加入RISC-V联盟，高通、联发科、谷歌、特斯拉等科技公司正在参与并积极推动其研发，华为、中科院计算技术研究所也已加入到这一开源架构的开发中。在对产业生态依赖性稍弱的智能芯片领域，RISC-V有望率先得以商用。
（二）移动端芯片设计自主技术能力逐步形成，但开发平台仍受制于人
在基层架构和底层技术的基础上，芯片产业“掐脖子”的技术环节在于芯片设计阶段。随着台积电这样专业晶圆代工厂商的出现，芯片设计和制造得以分开。目前，国际上知名的芯片设计厂商如高通、英特尔、博通和AMD，除了英特尔有自主制造之外，其他基本都是专攻芯片设计的。在个人电脑领域，由于技术授权的封锁，我国大陆芯片企业虽也取得了不俗的进步，但与美国巨头之间仍然存在较大的差距。在移动端，中国台湾地区的联发科在中低端芯片方面具有一定的市场地位，大陆的华为海思、展讯等企业在手机芯片设计领域已具备相当实力。之前海思基本还是以满足华为自用为主。得益于华为手机销量的快速提升，2018年海思芯片出货量已达全球市场份额的8%，且麒麟系列最新一代已经达到7nm全球领先制程工艺。在存储器和可编程的FPGA领域，中国大陆已经具备相当实力的龙头企业，正在缩小与世界先进水平的差距。人工智能芯片是中国最容易实现弯道超车的领域，目前已经有大量产业资本投入研发，目前已经取得一些具有自主知识产权的世界领先技术。
大规模集成电路设计离不开软件开发平台，也就是电子设计自动化（EDA）工具软件。当前，世界EDA软件基本由美国三大巨头铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明导公司（MentorGraphics）所垄断，这三大巨头的商业模式主要是通过出售版权许可回收开发成本。应该说，国产软件与美国巨头之间还有10年左右的差距。在工具软件方面，我国芯片设计企业仍然处于受制于人的境地，在中兴事件中，美国厂商就曾停止向中兴进行软件授权。但也应该看到，国产软件如华大九天等在局部领域已经达到世界领先水平。
（三）全球芯片制造一家独大，关键生产设备依赖于国际采购
在芯片制造环节，台积电包揽了全球晶圆代工业务的一半以上，是芯片制造业首屈一指的巨鳄。我国大陆晶圆代工厂有中芯国际、华虹宏力等，但规模和技术远不及台湾地区。之前受先进设备和人才短缺限制，在12nm以下高精度晶圆加工技术方面，大陆企业仍然处于空白。当前，中芯国际如能突破设备限制，将有望与世界先进制程的差距缩小到两代以内。
芯片生产设备是芯片大规模制造的基础，设备制造在芯片产业中处于举足轻重的地位。芯片加工工艺繁杂，需要各种不同的设备。等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备、涂胶机、晶圆测试设备等，不同环节的关键设备由美国应用材料公司和日本东京电子等企业垄断。而核心设备光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠。目前世界上能生产高端光刻机的厂商只有一家——荷兰的ASML，这是技术路线演化自然选择的结果。AMSL零件外包、专注核心技术研发的战略也使得其具备足够的灵活性，ASML于1995年通过上市获得了充裕的资金，随后大量投入研发和技术性并购。光刻机技术含量极高，加上摩尔定律的作用，芯片升级换代很快，对于设备的精度要求也逐步提高。公司每年将营业收入的15%左右投入研发，超强研发投入保证了公司能适时推出新产品。ASML采取模块化外包协同联合开发策略，该策略使ASML得以集世界光刻顶级技术之大成。如光学镜头部件由德国蔡司公司生产，计量设备由美国的Keysight（原安捷伦）制造，传送带则来自荷兰VDL集团。2013年公司收购其光源供应商美国的Cymer公司，为公司量产EUV设备起了决定性作用；2016年收购电子束检测设备企业台湾汉微科。随着ASML对相关企业的并购和入股，其对光刻设备产业链的统治力已经形成，有了较深的产业生态“护城河”。2012年ASML还允许大客户对ASML进行少数股权投资，并为ASML未来的研发支出作出承诺。英特尔、台积电、三星总计以38亿欧元的代价取得ASML23%的股份，并另外出资13.8亿欧元支持其未来五年的EUV技术研发，助其快速实现量产，以及获得EUV设备的优先购买权。
（四）芯片材料实现了“从无到有”的跨越，亟须推进大规模量产
设计和制造虽然关键，但“巧妇难为无米之炊”。缺少芯片材料，芯片设计和制造都无法实现。芯片材料中最主要的是高纯硅，我国企业虽然在太阳能级高纯硅中占据绝对优势，但芯片级高纯硅则几乎完全依赖进口，德国、美国和日本在该领域处于技术领先地位。2018年江苏鑫华公司实现量产，并开始出口韩国，有望逐步提高我国高纯硅的自给率。芯片级高纯硅还要经过一系列加工，才能生成集成电路所需的基本材料硅晶圆片，加工硅晶圆片的企业就是芯片代工厂的直接供应商。随着美国技术转移和企业之间的兼并收购，目前，硅片生产被日本信越、日本胜高和中国台湾的环球晶圆等巨头垄断，前五大供应商囊括了全球90%以上的市场份额。我国大陆新兴的硅片企业上海新昇、浙江金瑞泓通过吸引全球优秀人才、引进国际先进技术，形成了一定产能，完善了国内芯片产业的自主供应链。
（五）封装测试环节已具备国际竞争力
在集成电路的三大产业链环节，封装测试阶段是我国大陆芯片企业最容易突破、也是目前发展最迅速的一个领域。当前，芯片封测产业正在从人力驱动转向资本和技术驱动，行业门槛越来越高。我国相关龙头企业在前期技术积累和产业政策推动下，加速了全球赶超的步伐。随着长电科技收购新加坡封测巨头星科金朋，清华紫光入股台资企业南茂、力成和全球行业龙头日月光，加之台资和美资封测企业也都已在中国大陆投资建厂，中国大陆成为芯片封测厂商最主要的集聚地。从技术和市场地位来看，中国大陆芯片封测产业已经成为与美资和台资企业相抗衡的重要一极，形成了一批具有国际竞争力的企业。在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备国产化也获得快速推进。北方华创、长川科技等企业已经对国内封测企业形成了强力支撑。在芯片后道封装设备方面，上海微电子公司的500系列步进投影光刻机已经占到了国内80%以上的市场份额。
总体而言，通过对集成电路产业链进行梳理可以发现，美国仍然在产业链中居于统治地位。在芯片设计及相关的软件工具领域，中国已经形成了一些点上的突破，但面上追赶尚待时日。芯片的制造、封测环节正在加速向中国大陆转移，尤其是封测及相关设备制造，是中国最接近世界先进水平的领域。在硅晶圆材料方面，中国目前解决了从无到有的问题，但国产化率还非常低。从整体来看，中国集成电路的自主产业链正在形成，一些局部的创新已经达到世界领先，但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人，如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面，中国存在明显短板。
三、芯片产业发展的新趋势
（一）摩尔定律走向终点孕育着产业链重新洗牌的机会
1965年英特尔创始人戈登·摩尔预言芯片中晶体管的数量每年会翻番，半导体的性能与容量将以指数式增长，这就是摩尔定律的雏形。1975年摩尔进一步修正了该定律为“每隔24个月晶体管的数量将翻番”，这成为半导体行业发展趋势的预测，也是对半导体行业的“硬约束”，更快、更小和更便宜的晶体管单位也就成为必然。英特尔在一次GSA年会中指出，10nm工艺节点可能就是摩尔定律的终点。台积电总裁也预测摩尔定律大概只能再持续5～6年时间，7nm后摩尔定律就不起作用了。事实上，台积电目前已经将5nm制程工艺提上日程。尽管如此，有人认为，摩尔定律事实上已经失效，因为表征其发挥作用的三个要素——更快、更小、成本更低，已经只能同时满足两个，在当前技术水平下，芯片体积的缩小实际上意味着更高的制造成本。
对于芯片产业而言，摩尔定律的失效意味着制程工艺升级停滞或新的技术范式出现，无论是哪种情况，对中国企业而言都意味着重要的机会窗口出现。在原有技术范式下，后发国家要实现技术赶超，需要在摩尔定律起作用的情况下，在既定技术轨道内实现创新加速度，而先期投入由于摩尔定律的存在，都无法在市场上获得与先行者对等的创新报酬，因为，摩尔定律会使过时的技术很快失去市场。况且，先发企业的研发速度也在加快，特别是芯片代工巨头台积电，近几年制程工艺换代速度明显加速，从2014年起，几乎是每一年换一代，事实上已经超越了摩尔定律。随着制程工艺升级换代，生产线的门槛投资呈几何级飙升。在此情况下，中国芯片制造企业要实现追赶，难度巨大。如果制程工艺达到物理极限，则先行企业无法在既有技术范式下加速创新。一般来说，技术范式创新的节点就是后发国家赶超的绝好机会，技术范式改变意味着变换赛道重新起跑。在新赛道赢得比赛的前提是，提前研判新技术范式的可能方向并进行研发布局。
根据这一情况，业内出现了“超越摩尔定律”的概念。MtM技术依赖非数字多元技术，无需遵循“摩尔定律”升级工艺，它是物联网、可穿戴设备、智慧家庭等新兴领域依赖的基础技术，在MtM技术融合创新推动下，MtM一定会形成一个方兴未艾的产业。这个产业包括传感器、MEMS、光电、射频、高功率、模拟等领域。
（二）芯片产业链从深度垂直分工再次显现垂直整合和内部纵向延伸倾向
产业链模块化的特点是产业链上各环节技术分工明确、技术边界清晰。从价值链技术一体化程度来看，芯片产业经历了先一体化、再模块化，然后再一体化的过程，目前，芯片产业又走向了二次一体化。技术进步和技术标准化使价值链的可分性得到提高，产业组织的纵向分工趋于清晰和明确。1987年台积电成立以前，芯片产业只有IDM（Integrated Design and Manufacture）一种模式。随着技术的快速发展和持续迭代，纵向企业之间的协调成本相应提高，企业之间加强合作或纵向一体化的激励加强；同时，大量的研发投入伴随着持续增加的创新不确定性，单一企业难以承担这种风险时，相关企业也会趋于一体化或组建股权契约式联盟，以共担风险。此外，随着IC设计公司的增多，在晶圆制造商一家独大情况下，设计公司为保障产能供应，原本松散的纵向战略联盟就很可能走向更加紧密的联合体或一体化组织。在主要的芯片企业中，除了英特尔的产业链比较完整以外，苹果和三星也在积极延长自己的产业链，自主研发GPU，走垂直整合模式。
（三）各国产业技术主导权争夺将日趋激烈，跨国并购变得愈发困难
并购是企业获取互补性技术资源的重要手段。芯片作为高科技产业皇冠上的明珠，已经成为科技大国抢占技术霸主地位的必争之地。因此，芯片企业跨国横向并购越来越频繁地受到技术拥有国的干预。如2017年，东芝为改善财务状况，决定出售其具备相当市场竞争力的闪存芯片业务，引发多方博弈。基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管富士康出价高达270亿美元，但仍受到对该芯片业务感兴趣的美国西部数据的多方阻挠，并要求东芝将芯片业务卖给自己，最终东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方，而该财团出价只有180亿美元。东芝舍高求低主要是受到日本政府的干预。随着美国在高技术领域反全球化行为的推进，任何涉及核心技术的水平并购都将牵动各国的神经，今后，芯片产业的跨国并购尤其是水平并购将变得更加困难。
四、当前集成电路产业技术突围的路径
“科学无国界”正在被美国挑起的“经济冷战”所证伪。理论界和实业界越来越清醒地认识到，自主创新是中国半导体产业发展壮大的唯一出路（段瑞飞等，2018）。具体而言，当前，中国集成电路产业可以从以下几个方面进行技术突围。
（一）立足研发的自主可控，防止“抄近路式合资”挤压国内自主创新空间
并购和合资通常被认为是缩短技术追赶过程的有效路径。但纵观全球技术追赶历程和中国主要产业的合资历史，还没有哪个国家的哪个产业是通过合资实现了技术突破和技术赶超的。IBM在江苏成立合资公司，Power8摇身一变成为“自主可控CPU”；ARM也来华成立了合资公司安谋中国，ARM拥有的专利数为3307项，而其在中国的两家公司中，安谋中国名下并无任何专利，目前只是一个销售与技术支持的办事处。A这些合资公司的产品被冠以“自主可控CPU”的名号，实际上既不“自主”，也不可控，反而挤压真正自主CPU的生存空间。因此，要实现中国集成电路产业的真正自主可控，需要培育和扶持真正自主研发的中国企业。在自主研发的基础上，保证关键技术不会被“卡脖子”，并通过标准溢出、专利授权等实现价值增值。
（二）充分尊重并发挥市场在资源配置中的主导作用，打造国内良好的产业生态
迈克尔·波特（1993）认为，高瞻远瞩的政府可以实施某些政策，为在国际市场上具有潜在竞争力的部门创造一个良好的发展环境。20世纪七八十年代，美国和日韩政府都曾对半导体行业出台专门的产业政策。同时，我们也应该看到，国家创新体系的“两弹一星”模式和高铁模式都不适用于集成电路产业创新。在产业主体众多、创新方向多维、国际竞争激烈的集成电路产业，公共政策的着力点应该放在塑造良好的产业生态方面。要支持和激励中国企业自主研发，切实保障并充分发挥市场在创新资源配置中的基础性作用。加大公共财政对基础研究的投入，整合技术创新力量集中攻克技术难关，引导集成电路产业投资基金和国有投资基金的投入方向，增强对产业链关键环节和薄弱环节的研发投入和研发激励。利用市场化利益共享机制动员社会的创新力量，推进产业化过程，形成有利于集成电路产业发展的良好生态。加快地方集成电路产业创新平台建设，鼓励产学研用协同创新，引导产业投资基金优先投向有产学研合作基础的创新项目，通过“平台+项目”机制，促进人财物的漏斗式资源集聚。
（三）设立半导体专项人才基金，加快科学家培养和海外人才回流
科学家在技术创新网络中发挥着极为重要的作用（Breschi and Catalini，2010）。在信息技术时代，企业更加了解技术创新和工程实施的方向，从而正在成为科学培养和关键人才识别的重要平台。在集成电路产业发展过程中，需要高度重视科学家的力量，加速科学家群体培养，鼓励企业创办研究院。整合和使用全球范围内的人才，吸引海外人才回流。当前，为保护美国专有技术，美国政府放缓半导体公司聘用中国员工职位审批的节奏，这对英特尔、高通等公司聘用中国籍员工造成影响，这恰恰是中国吸引人才回流国内的绝佳机会。为此，可以启动针对包括芯片产业在内的高技术人才专项激励计划，将专项基金与用人城市、用人单位待遇相配套，形成立体化人才吸引体系。增加对科研院所有突出贡献人员的奖励力度，杜绝基础研究领域绩效评价的量化倾向和短期导向。
（四）采取务实灵活的国际沟通策略，确保产业链整体安全
根据比较优势理论，产业链分工有助于各国产业竞争力的提升。中国集成电路产业的发展，既需要积极参与、融入全球价值链分工体系中，又要充分考虑产业技术的自主性和产业安全，树立“产业链安全观”。当前，世界上没有哪个国家拥有完整的芯片产业链，人为阻断、割裂和相互隔离不符合产业链上任何单一芯片企业的根本利益。中国的优势是某些技术领域的领先（如5G）、庞大的应用市场和低成本制造能力。利用既有优势，加强与世界各国的沟通和合作。在晶圆加工环节，促进有产业技术基础的实业合资。利用灵活的引资政策和庞大的市场促成台资企业与大陆晶圆企业实现产业层面的合资。促进海峡两岸技术融合，将是一条可行的路径。与欧洲、日韩保持密切沟通和磋商，在互利合作的基础上促进产业链合作和技术合作。
（五）进一步激发产业资本的原发动力，培育和鼓励耐心资本的长期投资
全球技术创新的经验表明，产业基金只能够锦上添花，无法无中生有地解决技术创新问题；而且，对于那些研发周期长、市场前景不明确的基础性研发项目，产业投资基金的作用更是有限。从目前我国集成电路产业的现状来看，大量资金投入中低端应用芯片环节，在前端基础性技术突破进展不大。芯片产业投资的主体，不可能是短期的投机资本和风险资本，也不能是有保值增值压力的国有资本，而必须是有技术创新抱负和长期投资耐心的民间产业资本，这是芯片产业技术创新的特点所决定的。因此，税收减免、上市准入等激励政策不能局限于新创企业，而应该对长期持续自主研发的企业予以倾斜。例如，对于研发投资连续数年超过营收10%的高科技公司，可实施一定额度的税收减免。
（六）加快军民深度融合，破除阻碍资源流动的制度壁垒
建设军民科技协同创新平台是践行创新驱动发展战略的重要举措。在集成电路领域，亟须加快军民融合步伐，搭建军民融合的科技创新平台，打破制度壁垒，促进军民品共用技术研发和创新资源的互通共享。着力推进某些领域标准归一化，加快推动军民融合“结对子”“组方阵”工作，将军民融合工作落到实处。积极引入社会资本参与军工企业股份制改造，鼓励各类民用软件企业与军工企业相互持股、组建战略联盟，形成利益共享、风险共担的创新联合体。
刘建丽,李先军.当前促进中国集成电路产业技术突围的路径分析[J].财经智库,2019,4(04):42-57+142.
