中国电子信息制造业发展：“十四五”回顾与“十五五”展望

 

党的二十届四中全会提出要“坚持把发展经济的着力点放在实体经济上”“保持制造业合理比重”“巩固壮大实体经济根基”。电子信息制造业是制造业和实体经济的重要组成部分。“十五五”时期保持电子信息制造业持续稳定发展，增强产业链供应链韧性和安全水平，提升电子信息产业国际竞争力，对于推进强国建设、加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，进而不断夯实中国式现代化物质技术基础，具有重要意义。

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家经济安全的重要领域。“十四五”时期，中国电子信息制造业在复杂多变的国际环境和国内结构调整的双重压力下，展现出强劲的发展韧性。然而，也存在产业发展要素支撑不足、产业生态亟待优化、外部环境风险增多等问题，制约了中国从电子信息制造大国向制造强国的转变。当前，全球电子信息产业格局正加速重构，新一轮科技革命与地缘政治博弈交织演进，中国电子信息制造业正处于从规模扩张向高质量发展跃升的关键历史关口。本文基于工业和信息化部、国家统计局及联合国商品贸易统计数据库等多源数据，系统梳理“十四五”时期中国电子信息制造业发展成效和核心问题，研判“十五五”时期发展趋势，并提出系统性政策建议，以期为推动中国电子信息制造业高质量发展提供理论参考和实践指引。

一、“十四五”时期中国电子信息制造业发展成就

面对复杂严峻的国内外形势，“十四五”时期中国电子信息制造业展现出强劲的发展韧性，产业规模持续扩大，国际竞争力稳步提升，创新能力显著增强，空间布局更趋优化，企业主体发展壮大，为国民经济稳定增长和全球供应链畅通提供了有力支撑。

（一）产业规模持续扩张，全球制造基地地位稳固

“十四五”期间，中国电子信息制造业呈现明显增长态势。2021—2025年，中国规模以上电子信息制造业企业营业收入从14.1万亿元稳步增长至17.4万亿元，年均增速达5.4%，这一增长主要得益于国内消费电子产品迭代升级以及全球数字化转型带来的旺盛需求。

图1 2021—2025年规模以上电子信息制造业企业经营状况（万亿元）

数据来源：根据工业和信息化部发布的2021—2025年电子信息制造业运行情况整理而得。

 

部分电子信息制造业细分领域表现得尤为突出。在光伏领域，中国已形成从多晶硅、硅片、电池片到组件的完整产业链，截至2025年末，中国多晶硅产能占全球的96%，硅片产能占全球的96.2%，电池片产能占全球的91.3%，光伏组件产能占全球的80.1%，均稳居世界第一；在显示面板领域，京东方、TCL华星等企业产能和技术水平跻身全球前列。

（二）国际竞争力稳步提升，全球份额持续领先

“十四五”期间，中国电子信息制造业的产业国际竞争力显著提升（见表1）。

表1 2021—2025年电子信息制造业的出口和全球市场占比

注：国际市场占有率是指某个国家（或地区）某产品出口总额与该产品世界出口总额的比值；贸易竞争力指数（TC）是指某个国家（或地区）某产品的进出口贸易差额与其进出口贸易总额的比重；显示性比较优势指数（RCA）是指某个国家（或地区）某产品出口额占其出口总值的份额与世界出口总额中该类产品出口额所占份额的比率；显示性竞争比较优势指数（CA）是指某个国家（或地区）某产品出口的显示性比较优势减去其进口的显示性比较优势，进而得到该国（或地区）该产品的真正竞争优势。

数据来源：根据联合国商品贸易统计数据库（https://comtradeplus.un.org/）的原始数据计算而来。

 

一是国际市场占有率保持高位，全球“制造工厂”地位进一步彰显。2021—2025年，中国电子信息制造业的国际市场占有率始终维持在四分之一以上的全球份额，显著领先于其他主要经济体。这一方面反映了全球数字化转型带来的旺盛需求对中国制造的持续依赖，另一方面也表明，在外部环境复杂多变的背景下，中国电子信息产品依然保持着强大的全球供给能力。

二是贸易竞争力指数（TC）大幅跃升，国产替代成效显现。TC指数从2021年的0.144攀升至2025年的0.227，表明中国在维持出口优势的同时，有效缓解了关键元器件、材料等领域对进口的依赖。这与“十四五”期间国产芯片、显示面板、光伏组件等领域的自主化突破形成呼应，反映出国内供给能力提升对进口形成有效替代。

三是显示性比较优势指数（RCA）保持高位，国际分工地位稳固。RCA指数大于1，意味着该国在该类产品上具有显性比较优势，且数值越高优势越强。中国电子信息制造业RCA指数长期稳定在1.7左右的水平，表明该产业在国际分工中具有扎实的竞争优势基础。

四是显示性竞争比较优势指数（CA）波动上升，综合竞争优势显著增强。CA指数通过将一国某产业的出口比较优势减去进口比较优势，从而得到该产业的真正竞争优势。中国电子信息制造业的CA指数从2021年的0.200跃升至2025年的0.278，远超过0的临界值，这充分表明中国电子信息制造业具有较强的国际竞争力。

（三）创新能力显著增强，关键领域取得标志性突破

创新投入的持续高强度增长是“十四五”时期电子信息制造业发展的突出特征。从研发经费投入规模来看，电子信息制造业研发经费投入规模从2021年的3 577.8亿元增加到2024年的4 775.5亿元，年均增长10.1%，规模持续扩大。从研发人员投入来看，中国电子信息制造业研发人员全时当量从2021年的712 827人年增加到2024年的892 178人年，年均增长7.8%。随着创新投入的增加，创新产出也呈持续增加趋势。从有效发明专利数来看，中国电子信息制造业的有效发明专利数从2021年的496 094件增加到2024年的726 150件，年均增长13.5%。从新产品销售收入来看，中国电子信息制造业新产品销售收入从2021年的57 651.9亿元增加到2024年的66 991.7亿元，年均增长5.1%（见表2）。

表2 2021—2024年电子信息制造业创新投入与产出情况

资料来源：根据国家统计局发布的2022—2025年《中国统计年鉴》相关数据整理。

 

中国电子信息制造业创新产出成果显著，技术进步明显。具体来看，在集成电路领域，中芯国际14nmFinFET工艺已实现量产；在通信领域，华为在全球5G标准必要专利中占比15%，位居全球第一，中兴通讯、OPPO、大唐电信、vivo均进入全球前十，截至2025年9月末，中国5G基站总数达470.5万个，占移动基站总数的36.6%，占全球比重超过60%。

（四）产业集聚效应凸显，集群化发展格局形成

“十四五”期间，中国电子信息制造业的空间布局进一步优化，形成特色鲜明、链条相对完整的四大核心产业集群，产业集聚效应和协同发展能力显著增强。

1.粤港澳大湾区：构建全球最完备的智能终端产业生态

以深圳、东莞、广州为核心，依托深厚的电子制造基础和活跃的市场环境，形成全球最完备的智能终端产业链。2024年，广东省拥有年主营业务收入2 000万元及以上的电子信息制造业企业13 195家，占全国比重31.6%；营业收入60 737.3亿元，占全国比重28.7%；移动通信手持机共生产68 260.7万台，占全国比重40.9%；微型计算机设备7 681.7万台，占全国比重22.7%；彩色电视机11 972.9万台，占全国比重57.7%。这里不仅是华为、OPPO、vivo、大疆等全球领先品牌的总部所在地，还汇聚了立讯精密、比亚迪电子、欣旺达等核心零部件制造和ODM企业，共同构建了“消费电子+AI+智能制造”产业生态。

2.长江三角洲地区：打造一体化集成电路创新高地

以上海为龙头，苏浙皖协同，依托中芯国际、长电科技等企业，长江三角洲地区正加快打造一体化集成电路创新高地。2024年，长江三角洲地区拥有年主营业务收入2 000万元及以上的电子信息制造业企业14 556家，占全国比重34.8%；营业收入70 223.8亿元，占全国比重33.2%，集成电路共生产2 193.7亿块，占全国比重48.6%。上海在芯片设计、制造和装备材料领域实力雄厚；江苏在封测、化合物半导体和工业软件方面优势突出；浙江在安防电子、新型显示领域特色明显；安徽则在家电制造和部分汽车电子领域快速崛起。该集群代表了中国冲击电子信息产业技术制高点的核心力量。

3.京津冀地区：形成研发密集型产业协同发展区

以北京为核心，凭借顶尖高校、科研院所和总部资源，在基础软件、工业软件、人工智能、云计算、半导体装备等研发密集型领域占据领导地位。天津、河北等地则承接了部分制造功能，形成“北京研发、津冀转化、全域共享”的协同模式。2024年，京津冀地区拥有年主营业务收入2 000万元及以上的电子信息制造业企业1 334家，占全国比重3.2%；营业收入10 416.5亿元，占全国比重4.9%。

4.成渝地区双城经济圈：建设内陆重要的制造生产基地

以成都、重庆为中心，积极承接东部产业转移，在笔记本电脑制造、新型显示、智能终端等领域形成庞大产能，成为内陆地区最重要的电子信息产业增长极，有效平衡了全国产业布局。2024年，成渝地区双城经济圈拥有年主营业务收入2 000万元及以上的电子信息制造业企业1 986家，占全国比重4.8%；营业收入16 342.6亿元，占全国比重7.7%；微型计算机设备共生产11 329.5万台，占全国比重33.4%。

以上集群通过内部紧密的产业链协作，降低了物流和交易成本，促进了知识溢出和技术扩散，共同构筑了中国电子信息制造业抵御外部风险的“压舱石”。

（五）企业主体发展壮大，领军企业、核心配套企业与新兴力量协同并进的梯次格局彰显

“十四五”期间，一批具有全球竞争力的中国电子信息企业迅速崛起，并在产业链中扮演着愈发重要的角色。

第一，龙头企业持续引领产业发展。华为、中兴在通信设备领域已位居全球第一梯队；小米、OPPO、vivo在全球智能手机市场稳居前列；联想在个人电脑市场保持领先。这些企业不仅是市场的主体，还是技术创新的策源地和产业链的“链主”，通过自身需求加快推进上游零部件、材料、装备的国产化进程。

第二，“隐形冠军”与核心供应商不断涌现。在细分领域，涌现众多实力雄厚的企业。例如，在芯片设计领域，海思、韦尔股份、卓胜微等企业已具备国际竞争力；在制造与封测领域，中芯国际、长电科技、通富微电位列全球前十；在零部件领域，立讯精密、歌尔股份、舜宇光学科技等是全球消费电子巨头的核心供应商；在面板领域，京东方、TCL华星已实现产能和技术全球领先。

第三，新兴势力在关键领域加速突破。在人工智能芯片、EDA软件、半导体设备等“卡脖子”关键领域，寒武纪、华大九天、中微公司等一批初创型或成长型企业正在加速攻关。同时，华为鸿蒙手机操作系统、欧拉服务器操作系统等正致力于构建自主的软硬件生态体系，这是产业迈向更高层次竞争的关键一步。

二、当前中国电子信息制造业发展面临的挑战

尽管“十四五”时期中国电子信息制造业发展取得显著成就，但其由大到强的转型之路依然面临严峻挑战。产业在创新自主性、供应链安全性、生态健康性、要素支撑力和外部环境适应性等方面，存在一系列亟待破解的深层次结构性矛盾，构成产业迈向高质量发展的主要瓶颈。

（一）创新链的“断点”：关键核心技术受制于人

产业的根本竞争力源于创新。当前，中国电子信息制造业的基础研究和应用基础研究创新能力正在逐步提升，但多数创新活动仍集中于产品迭代和工艺改进，创新链在基础软件、核心硬件和尖端装备等方面存在“断点”，对产业自主发展形成制约。

1.基础软件和工业软件生态缺失，高端市场长期受制于人

软件是定义硬件功能、构建产业生态的灵魂。在基础软件层面，移动端的安卓、iOS，桌面端的Windows、macOS，服务器端的Linux等仍占据主导地位。国产操作系统虽然在政务、金融等特定领域实现应用推广，但普遍面临应用生态薄弱的问题。在工业软件领域，计算机辅助设计（CAD）、工程仿真（CAE）、电子设计自动化（EDA）等高端工业软件市场几乎被欧美企业垄断，而这类软件是制造业数字化、智能化的基石。以EDA软件为例，当前全球EDA市场几乎被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）三家企业瓜分，市场份额占全球市场近80%。以华大九天为代表的国内企业，虽然在部分细分领域实现技术突破，但目前还不具备支撑先进工艺的能力。目前成熟的国产EDA工具整体上可支撑到14nm，部分工具可以到5nm，与国外领先水平仍有一定代差。2024年12月，华大九天被美国商务部工业和安全局列入“实体清单”，进一步凸显了该领域面临的地缘政治风险。

2.核心半导体制造设备依赖进口，先进制程仍被“卡脖子”

半导体制造依赖一系列高技术集成的核心设备，当前我国在这些核心装备领域的自主化水平正在逐步提高，但与世界先进水平仍有一定差距。其中，光刻机作为芯片制造中最核心、技术复杂度最高的设备，对外依存度较高。目前，全球高端光刻机市场几乎由荷兰阿斯麦（ASML）公司垄断。美国通过《出口管制条例》严格禁止EUV光刻机及相关先进设备、部件和技术对华出口，意图系统性遏制中国半导体制造能力的提升。上海微电子作为国内光刻机整机制造的龙头企业，已于2025年成功中标一项金额高达10 999.985万元的步进扫描式光刻机采购项目，标志着国产高端光刻装备首次以亿元级订单的形式，正式进入国家级科研体系的核心工艺链，实现了从技术验证到市场应用的“从0到1”的关键跨越。不过，在EUV光刻机等领域，中国与国际领先水平仍存在代际差距，相关技术突破需长期持续投入和全产业链协同攻坚。

（二）供应链的“堵点”：基础材料和高端元器件对外依存度高

即使国内企业能够设计并制造出产品，部分关键的基础材料和核心元器件仍依赖进口，导致供应链存在较大风险。

1.半导体材料高端品类依赖进口，供应链高度集中存隐忧

半导体材料包括硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品等，其纯度和稳定性直接决定芯片的良率和性能。从光刻胶材料来看，全球半导体光刻胶市场九成以上的份额被7家企业所占据，其中有5家日本企业、1家美国企业、1家韩国企业，日本企业东京应化、合成橡胶和信越化学占据全球半导体光刻胶市场份额前三名，中国企业虽在部分中低端产品上实现量产，但高端产品仍以进口为主；从硅片来看，日本的信越化学和胜高两家公司占据全球约一半的市场份额。此外，在芯片制造过程中使用的上百种特种电子气体，如高纯氖、氪、氙等，其纯化技术和供应也掌握在少数海外企业手中。这些是半导体生产中不可或缺的基础材料，供应链高度集中，容易受地缘政治冲突和突发事件冲击。

2.高端电子元器件通用领域短板突出，国产替代任重道远

高端电子元器件包含高端被动元件、高端半导体分立器件、高端集成电路等多种类型元器件，是电子产品的核心组成部分。中国在一些特定功能的电子元器件上，正通过国产替代快速推进，但在一些基础和通用的高端元器件上与国外领先水平依然存在差距。例如，片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中最重要的被动贴片元件之一，被誉为“电子工业大米”，一台智能手机对MLCC的使用量超过1 000个，而该领域市场主要由村田、TDK、三星电机等日韩企业主导；现场可编程门阵列（FPGA）是5G通信、人工智能、汽车电子等高端制造领域的刚需芯片，高端FPGA市场几乎被美国的赛灵思（Xilinx，现属AMD）和阿尔特拉（Altera，现属Intel）两家企业垄断，中国的安路科技、复旦微电等企业虽已在该领域实现一定技术突破，但与国际巨头仍存在差距。

（三）产业生态的“弱点”：低端“内卷”与高端缺失的结构性矛盾

中国电子信息制造业呈现显著的两极分化特征：中低端领域产能过剩和同质化竞争激烈，高端领域则面临有效供给不足。

1.部分成熟领域陷入“内卷式”竞争

中国电子信息制造业部分细分领域面临低价竞争、同质化竞争加剧的局面。以光伏和显示面板为例，经过多年的政策激励和资本投入，中国已在这两个领域建立起全球领先的产能规模。然而，市场需求的增长未能同步消化快速扩张的产能，导致阶段性、结构性产能过剩，企业为争夺市场份额，不惜发起价格战，不仅侵蚀了行业利润，更压缩了对下一代高效技术的研发投入。

2.高端供给能力存在短板

中国电子信息制造业大量企业集中于中低端市场，高端供给能力相对薄弱，对外依存度较高。在服务器领域，尽管国产服务器已在党政、金融等领域实现推广应用，但支撑全球云计算和人工智能训练的高性能服务器仍以进口为主，国产产品在性能指标、可靠性和市场认可度上与国际顶尖水平仍有一定差距。

这种低端过剩、高端不足的矛盾，使得中国产业在全球价值链中面临结构性困境，高端利润被海外巨头攫取，中低端市场又面临新兴经济体企业的低成本竞争。

（四）要素支撑的“难点”：人才与资本的双重供给不足

产业升级离不开高素质的人才和有效的资本支持，而目前这两大要素的配置均存在一定程度的结构性失衡。

1.高端研发人才与高级技能工匠双短缺

电子信息制造业兼具知识密集和劳动密集双重属性，其健康发展需要高端科研人才持续突破高精尖技术瓶颈，依赖大量专业实用的技能型人才保障精密制造和工艺落地。现阶段，人才供给与产业需求的结构性矛盾日益凸显。一方面，芯片架构师、软件研发专家等前沿领域顶尖人才全球性稀缺，国内培养体系难以迅速填补缺口，从理论知识到产业实践的转化周期长，导致人才造血能力不足；另一方面，生产制造端同样面临招工难、用工贵的困境，熟悉设备操作、工艺管理和质量检测的一线技术“蓝领”相对短缺。这种双重用工压力对产业向价值链高端攀升形成一定制约。

2.长期耐心资本与硬科技适配不足

长期以来，中国资本市场对具有短期爆发力的互联网模式创新青睐有加，而对需要长期高强度投入、风险较高的硬科技创新支持相对不足。半导体、工业软件等领域的创业公司，存在研发周期长、盈利慢、技术迭代快的挑战，难以获得与互联网企业同等的估值和持续资本投入。尽管近年来国家集成电路产业投资基金等引导资本发挥了重要作用，但如何构建一个更加成熟、有耐心、能够容忍失败的长期资本生态，引导更多社会资本进入，仍是需要探索解决的难题。

（五）外部环境的“风险点”：逆全球化与规则博弈的挑战

全球产业链正在经历深刻重构，以安全为名的保护主义和技术封锁给中国电子信息制造业带来了前所未有的外部压力。

1.美国对华技术封锁与出口管制持续升级，中国产业链供应链风险增加

美国对华技术遏制已从针对个别企业的定点打击，演变为面向整个产业生态的系统“脱钩”。2022年10月7日以来，美国商务部工业和安全局多次修改对华半导体领域的出口管制规则，美国对向中国出口高算力集成电路、超级计算机和先进半导体进行了全贸易流程管控，更将管制触角延伸至半导体生产设备、用于先进制程的EDA软件、高带宽内存等具体物项，甚至涉及制造设备的核心零部件。为进一步强化对华半导体技术的出口管制效果，美国积极拉拢盟友，采取双边和小多边的形式对中国半导体技术出口进行联合管制。这种清单化、精准化的封锁，旨在全面遏制中国获取和研发先进半导体技术的能力，迫使全球供应商在中美之间“选边站”，这些措施在一定程度上增加了产业链供应链的不确定性和合规成本。

2.美西方友岸外包趋势加剧，中国订单流失与产能转移问题显现

为降低供应链对中国市场过度依赖的风险，美欧等国积极推动“友岸外包”，引导相关产能向所谓政治关系友好的国家和地区转移。墨西哥、越南、印度等国凭借其地理位置、成本优势、自由贸易协定网络以及持续优化的营商环境，成为这一趋势的主要受益者。这种趋势导致部分中低端制造订单和产能从中国流出，虽然短期内中国在产业链完整性和技术复杂度上仍有优势，但长期来看，若不能持续向高端攀升，可能面临一定的产业外移压力。

三、“十五五”时期中国电子信息制造业发展态势分析

“十五五”时期是中国电子信息制造业由大到强转变的关键窗口期。在全球科技博弈加剧、产业格局深度重构的背景下，产业发展将出现一系列新特征、新趋势和新挑战。综合技术演进、市场需求、地缘政治和国内战略布局等多维因素，未来五年中国电子信息制造业的发展态势可概括为四个方面。

（一）总体规模将继续保持较高速度增长，全球最大电子信息制造基地地位进一步巩固

电子信息制造业在41个工业门类中占比最高、贡献最突出。2025年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个、1.2个百分点。“十五五”时期，中国电子信息制造业将继续发挥其经济增长“压舱石”和“加速器”的作用。根据工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合印发的《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，2025—2026年的主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。预计“十五五”期间，中国电子信息制造业将延续该增速，持续巩固全球最大电子信息制造基地的地位。

（二）新一轮技术革命融合突破，催生出多个新兴增长点

电子信息制造业增长引擎正经历结构性转换。近年来，智能手机、笔记本电脑等传统电子产品的主要功能和形态变化不大，全球市场增长动能显著放缓，产业发展的重心逐步向代表未来技术方向和市场需求的新兴领域转移。一是人工智能硬件全面爆发。随着生成式人工智能向边缘侧、端侧下沉，人工智能服务器、人工智能手机、智能穿戴设备等将迎来高速增长期。根据国际数据公司（IDC）预测，到2028年，中国人工智能总投资规模将超过1 000亿美元，5年复合增长率预计为35.2%。二是汽车正从单纯的交通工具演变为移动智能终端，推动车载芯片、功率半导体、传感器、座舱电子、高精度导航等需求井喷。根据中研普华产业研究院预测，中国汽车电子市场规模年复合增长率将显著高于全球平均水平，预计2030年市场规模将达到1.8万亿元。三是新能源电子成为新蓝海。光伏、储能、氢能等新能源产业的快速发展，对功率半导体、控制芯片、智能逆变器提出更高要求。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体将在新能源电子领域规模化应用，推动产业向高效、低碳方向升级。四是卫星互联网与空天地一体化进入商业化快车道。“十五五”规划明确将6G列为重点未来产业，空天地一体化未来网络建设作为6G落地的核心方向和关键支撑，是国家抢占信息通信制高点、构建数字经济优势的战略布局。从市场规模看，根据中航证券预测，2030年中国卫星互联网制造端市场空间规模预计可达250亿～460亿元，地面设备市场空间规模可达267亿元，服务端市场空间可达227亿元。

（三）价值创造逻辑深刻转变，从“硬件制造价值”向“数据与服务价值”迁移

电子信息制造业的价值创造核心正在发生根本性转移。过去，产业价值主要附着于硬件本身，如芯片的算力、屏幕的分辨率、电池的容量等，价值实现依赖于硬件销售的一次性交易。未来，价值将越来越多地来源于硬件所承载的数据、所连接的服务、所构建的生态。这一趋势在消费电子领域已初现端倪，智能手机的硬件销售利润趋薄，但应用商店、云存储、会员订阅等持续创造现金流。市场调研机构Appfigures数据显示，2025年全球应用消费者支出呈现爆发式增长，同比激增21.6%，总额达到约1 558亿美元。智能汽车领域，“硬件预埋+软件解锁”成为标配，消费者为自动驾驶功能、智能座舱体验支付持续性费用。“十五五”时期，这种模式将向更多领域渗透，企业竞争将从“谁能卖出更多硬件”转向“谁能留住更多用户、提供更持久服务”。

（四）全球竞争格局呈现分散化和区域化，中国电子信息制造业国际竞争力将进一步提升

地缘政治因素将继续深度重塑全球电子信息产业格局，美国、欧盟、日本、韩国等主要经济体纷纷出台巨额补贴政策和本土制造计划，力图重建或强化本土电子制造能力，降低对外部供应链的依赖，这将导致全球电子信息制造业产业分布出现一定程度的分散化和区域化，增加外部技术封锁和供应链“脱钩”的压力。但与此同时，东南亚、拉美、中东及非洲等新兴地区为中国电子信息制造业出海开辟了新的市场空间，也为中国产业链的全球化布局提供了有利条件。随着全球南方国家群体性崛起，在金砖合作机制等多边框架的推动下，中国电子信息制造业企业品牌的国际影响力有望持续提升。

四、“十五五”时期中国电子信息制造业高质量发展的政策取向

“十五五”时期是中国电子信息制造业攻坚核心技术、转换发展动能、重塑国际竞争力的关键五年，是中国电子信息制造业迈向全球价值链中高端的关键阶段。面对内外部环境的深刻变化，中国电子信息制造业亟须摆脱传统路径依赖，推动发展模式实现从规模扩张到质量提升和韧性增强并重的根本性转变。

（一）强化顶层设计和战略统筹，系统构建产业韧性体系

当前产业面临的深层次问题，如创新链断点、供应链堵点、生态链弱点等，均与战略定位不清、政策协同不足、评估体系缺失有关。“十五五”时期，应将增强产业链韧性作为国家产业竞争力的核心指标，实施前瞻性、整体性战略布局。

一是明确韧性建设的量化目标和发展路线。如推动制定“电子信息制造业产业链韧性提升专项行动计划（2026—2030年）”，转变以往单纯追求规模和增速的导向，构建涵盖“关键环节自主化率”“供应链备份覆盖率”等在内的多维指标体系，引导社会资源合理投入。

二是构建国家级统筹协调机制。整合网信、工信、科技、市监等多领域资源，建立跨部门的统一协调机制，形成涵盖技术研发、产业应用、安全管理的全链条统一管理架构，避免政策碎片化和资源分散。

三是优化市场竞争环境。建立产能预警机制，严控低效重复投资。行业协会应联合主要企业，按季度发布重点产品的产能利用率、库存及价格指数预警报告，引导企业将资源转向技术升级和产品差异化，破解低端过剩、高端不足的结构性矛盾。

四是强化产业集群的差异化协同。粤港澳大湾区应聚焦消费电子和人工智能终端，强化设计、品牌和供应链管理能力；长江三角洲作为集成电路核心，需巩固制造、封测优势，并向设计、装备、材料延伸；京津冀地区依托科研资源，聚力基础软件、工业软件和前沿技术研发；成渝地区双城经济圈则立足内陆制造枢纽定位，承接东部地区产业转移，发展笔记本电脑、汽车电子、新型显示等产业。

（二）推动全链条协同和生态融合，激发内生增长动能

“十五五”时期，中国电子信息制造业的高质量发展不能仅依靠技术点的突破和市场面的扩张，而要促进产业链各环节的深度融合和高效协同，通过重构产业组织模式、拉紧供需互动纽带，构建一个上下游衔接紧密、制造与服务一体化的产业生态系统。

一是组建以“链主”企业为核心的实体化创新联合体。大力推进产学研用协同创新，鼓励由华为、中芯国际、京东方等领军企业牵头，联合高校、科研院所及产业链上下游，组建具备独立法人资格、实行市场化运作的创新联合体，重点聚焦特定“卡脖子”环节进行持续性研发。

二是强化需求端的生态牵引，深挖潜力提振消费，拓展新增长点。一方面，推动智能手机、笔记本电脑等传统电子信息产品向智能化、个性化升级，完善回收体系释放以旧换新潜力；另一方面，重点培育壮大物联网、沉浸式交互、智能家居、服务机器人等新兴电子消费市场，支持场景创新以解决用户痛点，深入挖掘县域下沉市场、银发市场等细分领域需求，全面激发消费活力。

三是加强供给端的生态培育，推动制造业与服务业交叉融合，更加重视研发设计和后续服务等环节，在夯实现有制造环节的基础上，向上下游延伸产业链条，不断提高企业在价值链中的位置，推动产品附加值持续提升，实现从产品型制造向服务型制造以及二者融合发展转型，促进电子信息制造业提质增效，推动电子信息制造业向“制造+服务”模式的转变。

（三）优化要素资源配置，夯实创新基础支撑

人才、资本、数据是培育新质生产力的核心要素。当前，亟须优化政策，破解当前高端研发人才和高级技能工匠双短缺、资本配置失衡等难点。

一是构建多层次人才培育体系。一方面，要深化产教融合，推动高等院校、职业院校与龙头企业共建学院，定向培养顶尖科技人才，同时为企业精准输送熟悉工艺、精通操作的工程师和高技能技工；另一方面，要优化引才与激励机制，通过“一人一策”吸引全球顶尖科学家，同时完善技术入股、股权期权等中长期激励留住本土骨干，大幅提高技能人才待遇和社会地位，拓宽其职业发展通道，从而增强产业整体吸引力。

二是构建耐心资本供给体系。改革国有资本投资运营公司和政府引导基金的考核机制，将科技项目的长期回报作为核心考核指标；深化科创板、北交所改革，为尚未盈利但拥有关键核心技术的半导体设备、材料、EDA企业开辟更灵活的上市通道；推广“研发贷”等新型金融产品，缓解硬科技企业长期研发投入带来的现金流压力。

三是推进工业数据要素化改革。在国家数据管理体制框架下，建设安全可信的行业级工业数据空间，鼓励产业链上下游在保障主权和安全前提下，合规共享研发数据、生产数据和供应链数据；同时，培育一批专业的工业数据服务商，为中小企业提供数据分析和智能化改造解决方案，释放数据要素的乘数效应。

（四）深化全球合作和标准互认，主动塑造有利外部环境

针对外部环境风险点，中国电子信息制造业不能被动防御或孤立发展，而应充分利用中国超大规模市场、完整产业体系和局部技术领先形成的非对称优势，积极主动地嵌入、塑造甚至引领全球电子信息产业的技术循环、生产网络和规则体系，构建一个更具韧性的全球产业生态。

一是依托技术和市场两个维度，深度嵌入并重塑全球产业体系。在技术端，鼓励中国领军企业通过专利交叉许可、设立海外研发中心等方式，与国外龙头企业及研究机构形成利益捆绑，缓解“脱钩”风险；在市场端，以市场准入为筹码，寻求在集成电路、高端装备等领域的互利合作，提升中国在全球体系中的地位。

二是构建多元备份的跨国供应链生产网络，鼓励国内龙头企业从全球成本优化转向安全和效率平衡导向，重新配置全球供应链。在东南亚、南美、东欧等地区，以投资设厂和技术合作等方式，建立海外制造和组装枢纽，为国内供应链提供战略备份，同时培育长期稳定的伙伴关系和市场腹地。

三是深化技术标准国际合作，提升中国国际话语权。推动国内先进、成熟的技术标准向国际标准组织开放，寻求国际共识和互认，降低全球市场的技术壁垒和交易成本。依托中国在5G、物联网等领域的市场规模和先发优势，联合共建“一带一路”国家推动竞争性技术路线落地，规避传统路线的壁垒，提升中国在国际技术标准体系中的话语权。

参考文献与注释从略，请参阅期刊纸质版原文

 

冯磊 | 中国社会科学院大学应用经济学院博士研究生

 

郭朝先,冯磊.中国电子信息制造业发展：“十四五”回顾与“十五五”展望[J].改革,2026,(04):31-43.