内容提要：改革开放40年来，持续增强的市场化力量驱动中国集成电路产业不断发展。新时代中国集成电路产业既面临难得发展机遇，也面临一些重大挑战。快速增长的大规模和多元化市场优势、不断进化的产业链生态系统、持续积累的国内企业创新能力等，构成了发展的有利条件和机遇；国内市场竞争国际化、持续高强度的资金投入难以保障、高素质人才供应不足、国际合作环境恶化等，则是面临的重大挑战。推动集成电路产业高质量发展，要坚持创新发展，构建基础协作创新的综合竞争优势；要坚持深化改革，进一步完善集成电路产业投融资体制；要统筹多方力量，加快建立多元化集成电路人才培养体系；要加大开放力度，构筑更加开放的集成电路产业生态体系。
关键词：改革开放；集成电路产业；发展历程
40年来，从价格改革、企业改革，到进口替代，再到市场化、国际化发展，体制机制改革让中国集成电路产业的活力不断迸发，对外开放则让国内集成电路企业有了更广阔的发展空间。在高质量发展阶段，中国集成电路发展既面临难得的机遇，也需要解决一些难题。作为至关重要的产业关键共性技术，集成电路产业要在支撑中国建设高质量产业体系过程中发挥更加重要的作用，以促进实体经济实现更高水平的供需平衡，依然要通过深化改革来释放发展活力，通过扩大开放来优化发展环境。
一、改革开放以来集成电路产业的发展历程
（一）以价格改革和扩大企业经营自主权为主要内容的调整改革（1978年-1989年）
改革开放初期，集成电路产业以价格改革为突破口调动企业在技术开发和生产经营等方面的积极性。从1965年新中国第一块集成电路定型、1968年集成电路工业正式起步，到党的十一届三中全会以前，集成电路作为重要生产资料，实行统销包购的单一指令性计划。这种高度集中的价格管理体制，不适应技术高速进步的集成电路产业发展，必然会出现限制因生产效率提高而降低产品价格的现象，在很大程度上起到了保护落后的作用。1979年8月，原电子工业部在集成电路等四类电子产品试行幅度价办法。这一方面使产品质量稳定、成本管理水平高的企业以价格优势获得了更大市场份额，积累了更多利润；另一方面也推动高效率的集成电路生产企业与下游整机企业形成了更紧密的联系，在一定程度上通过价格竞争机制促进了集成电路产品的专业化生产水平。
随着民用电子产品市场规模的不断扩张，中国集成电路企业的服务方向逐步从“以军为主”，转向“军民结合、以民为主”，这是集成电路产业市场化力量扩张的重要基础。为了适应更多受市场调节的下游民用电子产品企业的需要，在1985年开始的电子工业计划管理体制改革中，原电子工业部不再直接管理集成电路生产企业，打破条块分割，实行政企分开，下放中央企业，扩大企业经营自主权，有力增强了全面所有制企业活力。在上世纪80年代中后期，为缩小与国际先进水平的差距，原电子工业部决定改革科研体制，形成科研生产联合体，让科研单位逐步进入集成电路产业发展主战场。
整体而言，1978-1989年中国集成电路产业管理部门克服诸多障碍和分歧，在价格改革和扩大企业经营自主权等方面做了卓有成效的工作，从而促进了集成电路产业结构优化，到80年代末期基本实现了从分散到集中的转变。但是，受技术基础较差、人才资源匮乏、体制机制不够灵活等因素制约，中国集成电路企业在80年代没有机会参与国际市场竞争，相对封闭的发展模式让中国集成电路产业与国外先进水平的差距进一步拉大，而且国产集成电路的产量、品种都不能满足下游产业发展的需要。1988年，全国集成电路产量约1亿块，只能满足国内市场需求的1/4；品种不足国内市场需求的1/10。1986年，无锡微电子联合公司研制生产的64KB动态随机存储器是当时国内技术含量最高的集成电路产品，而早在1978年，美国IBM等企业的64KB动态随机存储器就已投放市场；到1986年，国际上最先进的集成电路产品，已是基于特大规模集成电路制造工艺生产的4MB动态随机存储器。
（二）以政府主导开展重点项目攻坚为主要内容的进口替代（1990年-1999年）
集成电路作为资本密集型产业，发展的基础是持续、高效率的资金投入。但在上世纪80年代，一方面全国整体上资金不足，另一方面在资金使用上又过度分散，绝大多数集成电路生产企业远没有达到开展基础电路规模化生产的投资规模。例如，“六五”时期，国家计划引进33条集成电路生产线，外汇总投资预算是2.5亿多美元，但分配到30多个单位后，绝大多数项目都是投资不足。结果就是，引进的33条生产线，除了少数几条能正常运转外，其余的均未达到设计生产能力，不少生产线基本上处于闲置状态，未起或未完全其作用的占投入资金的2/3。
为了对中国的信息化建设形成有效支撑，在坚持以国有企业为主体的前提下，要让国内集成电路企业形成规模经济效应，只能以重点项目攻坚的方式来提高投资强度。1992年国务院决定实施的“908”工程就是在此背景下出台的。“908”工程是“八五”时期国家发展微电子产业的重点工程，目标是通过国家集中投资20多亿元建设一条6英寸、0.8~1微米技术的超大规模集成电路生产线。但由于项目审批和资金安排等方面的原因，工程直到“八五”时期末的1995年12月才开工建设。1998年1月，“908”工程验收时，其0.9微米超大规模集成电路开发生产工艺形成了月投6000片6英寸硅片的生产能力。尽管“908工程”的实施使国内集成电路制造工艺水平从2~3微米提高到0.9微米，但过长的审批、建设周期，使国内企业错失了紧跟国际先进技术的时机。1997年，美国英特尔公司的0.25微米集成电路制造工艺实现量产。也就是说，“908”工程生产线建成之时就落后国际主流技术三代。
“908工程”不尽人意的实施效果表明，项目审批周期长于产品生命周期的做法在相当程度上妨碍了中国集成电路产业追赶国际先进水平。“九五”时期实施的“909”工程就吸取了这方面的教训。从1995年11月原电子工业部向国务院提交《关于“九五”器件加快集成电路发展的报告》，提出实施代号“909”工程，建设一条8英寸0.5微米生产线、一条8英寸硅单晶生产线，到1996年3月国家计委正式批复“909”工程立项，只用了4个月时间，并且所需资金由中央一次全部落实到位。1999年2月，“909”工程的8英寸0.35微米超大规模集成电路芯片生产线建成正式投产，该生产线具备月投片2万片的生产能力。通过实施“909”工程，国内集成电路制造企业跳过了0.5微米制程，直接从1微米升级至0.35微米，与当时国际最先进的0.18微米制程技术只有两个代差。
上世纪90年代政府主导的两次重点项目攻坚，尽管前一次不尽人意，但后一次取得了良好效果。通过实施“909”工程，上海华虹NEC与中国华大合作完成的CPU卡产品的开发及批量生产，成功地把集成电路设计与制造的两大环节链接在一起，在相当程度上缓解了CPU卡芯片设计和制造严重依赖国外企业的情况。在此之后，中国信息化进程中的“金桥”“金卡”“金关”“金税”工程建设，对国外集成电路产品的依赖程度不断降低。同时，也要看到，政府主导的重点项目攻关虽然在单点突破上取得了重要进展，但受体制机制的约束，当时中国集成电路产业依然存在投资严重不足、投资结构不合理，技术进步主要依靠引进国外设备、产品自主开发能力弱等痼疾。
（三）以地方政府和民间资本为主要推手的市场化发展（2000年-2013年）
尽管上世纪90年代政府主导的重点项目攻坚，使中国集成电路产业的制造和设计水平有了较大提高，但单点突破仍然无法满足不断增长的国内市场需求。特别是国内集成电路企业的产品研制技术升级速度，明显落后于下游的彩电、电脑、手机和DVD等电子产品的技术升级速度，绝大部分中高端集成电路都依赖进口。2000年，我国集成电路及微电子组件进口额达133亿美元，比上年同期增长76.5%，占当年全国货物进口总额的比重达6%。显然，如此巨大的市场缺口，不可能继续依靠中央政府加大投资来填补。于是，2000年6月，国务院颁布实施《关于鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号），鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业。2011年2月国务院制定实施的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号）在延续18号文基本思路的基础上，又在兼顾普惠性政策的前提下，加大了对重点行业和重点企业扶优、扶强的力度。18号文和4号文极大地激发了地方政府和民间资本投资集成电路产业的积极性。北京、上海、江苏、深圳等地方政府，以及一些电子系统外的民营企业都花巨资投身集成电路产业。
澎湃的市场化力量推动了国内集成电路产业快速发展。以集成电路制造生产线为例，从1968年中国集成电路工业正式起步到2000年，32年的时间建设了数十条生产线，但2000年运营的只有25条生产线。在18号文中一系列政策措施的鼓励下，2005年国内运营的集成电路生产线已达41条，比2000年增加了16条。也就是说，2001-2005年5年时间建成投运的生产线数量是1968-2000年32年间建成投运数量的64%。到18号文实施期满的2010年，国内集成电路生产线运营数量已达61条，比2005年又增加了20条（见表1）。集成电路制造能力的提升，有力带动了集成电路设计、封装等其他产业链环节的发展。例如，2000年，全国只有98家集成电路设计企业，到2010年则增至582家，在移动通信终端核心芯片、数字电视芯片、电子支付芯片、移动互联网设备（MID）芯片、平板电脑核心芯片和CMOS摄像头芯片等领域，涌现了大量具有较高市场竞争力的集成电路产品。
表1 中国集成电路生产线数量比较（2000年、2005年、2010年）（单位：条）
数据来源：转引自朱贻玮《我国IC芯片制造线现状和分析》，《中国集成电路》，2011年第4期。
（四）以市场与政府协同推进为主要特征的国际化发展（2014年-）
2013年11月，党的十八届三中全会通过的《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》明确提出，“使市场在资源配置中起决定性作用和更好发挥政府作用”。在这一重要方针指引下，为加快推进中国集成电路产业发展，国务院于2014年6月颁布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并且在2015年制定实施的《中国制造2025》和2017年发布的《信息产业发展指南》中都把“集成电路及专用装备”作为需要突破发展的重点领域。为落实这些重要发展规划，国家发改委、工信部、科技部、财政部等政府部门出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于印发国家鼓励的集成电路企业名单的通知》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》等政策措施，为促进产业发展营造了优良的政策环境。
在市场与政府协同推进下，2014年以来，中国集成电路产业规模持续扩张、技术创新取得积极突破、国际化发展水平迅速提高。根据中国半导体行业协会公布的数据，2017年，中国集成电路产业销售额达5411.3亿元，比上年同期增长了24.8%，占全球集成电路产业总规模的比重已超过20%。在产业规模快速扩张的同时，国内集成电路产业技术水平也不断提升。在集成电路制造环节，2018年8月，国内龙头企业14纳米制程生产线研发成功并进入客户导入阶段，进一步缩小了与国际先进水平的技术代差；在芯片设计领域，国内领先企业的设计水平已达7纳米，基于7纳米制程的商用SoC芯片已于2017年投放市场并取得良好反响。值得一提的是，近年来，中国集成电路企业在国际化发展上迈出了坚实的步伐。不但完成了多宗重要出境并购交易，而且通过在国外建立研发中心和生产基地的方式，整合全球创新资源。这些举措有效提升了国内集成电路企业的技术能力。
40年改革开放让中国集成电路产业发展取得了显著成就，但必须要清醒地认识到，核心技术受制于人、核心产品和技术的市场占有率偏低依然是中国集成电路产业发展亟待破解的难题。此外，尽管中国已成为全球第二大集成电路消费市场，但国内企业的规模和竞争力仍然远远落后于国际领先企业。截至2017年底，国内还没有一家集成电路企业的营业收入能够排进全球前20名。在寡头垄断特征明显、行业集中度持续提升的全球集成电路产业，企业营收规模小，既意味着行业地位低，也表明创新资源的持续投入能力有限。
二、新时代集成电路产业发展面临的机遇和挑战
（一）有利的条件与机遇
第一，集成电路产品市场规模大、层次多、增速快，为国内集成电路产业发展提供了巨大空间。从全球集成电路产业的发展经验看，虽然跨国巨头在全球范围内配置产业资源趋势越来越明显，但是最关键的创新要素依然与其本国或周边区域市场紧密相关。本土市场的规模、多样性及增速，一直都是集成电路产业跨国公司持久创新的根基。从全球看，中国既是全球最大的消费电子产品生产国，又是全球最大的消费电子产品使用国，还是全球最大的消费电子产品出口国，并且具备全球最强的消费电子产业配套能力。此外，中国电子信息制造业主要产品的智能化趋势日益明显，物联网、人工智能、工业控制、智能可穿戴设备、无人驾驶等新兴行业快速发展。这为国内集成电路产业创新发展提供了持久动力。
第二，初具雏形的产业链生态系统为国内集成电路产业创新发展提供强大支撑。近些年来，全球集成电路产业已经迈入深层次、多元化竞争时代，不同国家集成电路产业之间的竞争已经从产品竞争扩展到产业链生态系统竞争。一国集成电路产业的竞争力，越来越取决于其产业链生态系统的完整性和开放性。目前，中国已初步建立涵盖设计、制造、封装各产业链环节，设计软件、关键设备和材料研发能力亦大幅提升的集成电路产业生态体系，在一定程度上解决了“从无到有”的问题。尽管国内企业在产业链协同上依然有很大改进空间，但国内终端厂商与集成电路设计、制造和封装企业的联动格局基本形成，并且在缩短研发周期、降低研发成本、带动全产业链技术创新等方面取得了良好成效。
第三，国内集成电路产品生产量的持续增加有力助推国内企业创新能力的提升。集成电路作为以制造为基础的技术密集型产业，具有很强的“干中学”的技术进步特征。从产业发展历史积淀看，中国集成电路产业仅比美国短10年左右，而且改革开放以来尤其是近20年来，国内企业在与国际先进企业的合作中学到了诸多先进理念。特别是近些年中国集成电路产品产量的飞速增长，让国内企业获得了宝贵的边干边学的经验。尽管在技术研发上，国内企业依然主要采用跟随战略，但与国际领先企业的技术差距正在不断缩小；在产品研制上，虽然国内企业的高端产品较少，但中低端产品谱系齐全，产品迭代创新速度较快。整体看，国内集成电路企业的创新能力已有较大提升，在少数领域已经具备与国际领先企业一较高下的能力。根据中国集成电路知识产权联盟秘书处2018年5月发布的《集成电路专利态势报告（2018）》，截至2017年底，在现场可编程门阵列（FPGA）集成电路领域，中国大陆的专利申请量达2万余件，占全球申请量的1/4，排名世界第一。
（二）面临的障碍与挑战
第一，国内市场竞争国际化让中国集成电路企业面临更大的市场压力。目前，在中国集成电路企业中，除少数企业的国际化发展开始起步外，绝大多数企业都以国内市场为唯一依托。近些年来，中国集成电路市场已经成为跨国巨头竞争的焦点。集成电路设计、制造、封装等产业链各环节的全球领军企业都在中国大陆布点设厂，深度参与中国市场竞争。整体看，国内集成电路企业在新产品研发、生产工艺控制、成本管理、产品可靠性以及品牌溢价能力等方面，与国际领先企业还有较大差距，向产业链高端攀升面临巨大压力。而一些外资巨头近年则通过与国内企业合资的方式进入中低端产品领域，这无疑会对以价格竞争为主的国内企业产生很大压制。与国际巨头在中国市场全面竞争，对国内集成电路企业提出了更高的要求，单凭成本优势可能难以匹敌竞争对手基于技术领先的综合优势。
第二，在去杠杆的宏观环境下，持续高强度的资金投入可能面临较大压力。集成电路是资金密集型产业，作为追赶者，要在竞争中紧跟对手不掉队，一个重要的前提就是要有持续高强度的资金投入。长期以来，中国集成电路产业都深陷技术落后→效益低下→积累不足→投资匮乏→技术落后的恶性循环。尽管在国家和地方集成电路产业投资基金的引导下，近年来中国集成电路产业固定资产投资较以往有大幅增加，但与这与发达经济体相比，仍然落后很多。根据市场研究机构IC In－sights预估的全球集成电路产业资本支出数据，2018年，三星电子资本支出约为200亿美元，英特尔145亿美元，SK海力士115亿美元，台积电105~110亿美元，而中国全部集成电路企业的资本支出约为110亿美元。尤为重要的是，如果高度依靠国家集成电路投资基金的引导来撬动投资，一旦集成电路产业步入下行周期，社会资本的投资意愿可能会急剧下降，这是影响中国集成电路产业可持续发展的重大隐患。
第三，高素质人才供应不足是妨碍中国集成电路产业发展的重要障碍。在技术快速进步的背景下，集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各环节，以及材料、设备和各种支持服务对专业知识和技能都有很高的要求。特别是，集成电路产业技术既有很强的复合性，又有较高的交叉性。此外，集成电路技术的快速更新，对人才也提出了更高要求。产品线的每次更新换代，对设计、制造业、管理都会有新的要求。因此，与一般制造业或服务业不同，集成电路产业对对复合型人才、具有快速学习能力的人才有较大需求。长期以来，受各种因素的影响，我国微电子学教育发展不够充分，每年从高等院校和科研机构毕业的学生数量，远远不能满足蓬勃发展的集成电路产业的需要。工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》显示，到2020年中国集成电路产业的人才缺口预计将达到70万人。
第四，保护主义思潮在部分发达国家再次兴起，加大了中国集成电路产业国际化发展难度。集成电路产业是一个高度全球化的产业，产业链各环节之间的关系非常紧密。到目前为止，美国等发达国家在集成电路的IP核、设计软件、关键装备和材料、平台型企业等方面的领先优势还很大，中国集成电路产业很难在孤立的状态下实现技术升级和商业模式创新。但近年来国际经济形势复杂多变，对华贸易和投资保护主义思潮在美国等国家愈演愈烈，安全审查泛化，国内集成电路企业通过跨境并购整合全球产业资源的通道被严重堵塞。同时，少数国家的政府把中国集成电路产业的发展视为重大威胁，在贸易、投资、知识产权等方面采取一系列非商业性措施进行围堵。外部环境不确定性的提高和境外资源可获得性的降低，在一段时间内都会对中国集成电路产业创新发展产生一定的负面影响。
三、推动集成电路产业高质量发展的建议
（一）坚持创新发展，构建基于协作创新的综合竞争优势
在国际巨头纷纷布局中国市场的背景下，国内集成电路企业急需实现从成本优势到综合竞争优势的转型。在此过程中，要实施最严格的知识产权保护，以加强知识产权服务体系建设为抓手，促进企业从独立封闭式创新向开放协作型创新转变。特别要针对集成电路产业中的多应用牵引、多领域协同、多技术融合等方面特点，统筹实施集成电路产业标准化体系，加快规范技术创新、产品生产与产业应用。为促进中小型集成电路设计企业发展，在国家重点支持的集成电路设计产业化基地，统筹推进专利运营综合服务平台建设，为专业化中小企业提供专利分析和风险防御服务，通过专利导航产业技术创新向开放协作、互补共生方向发展，从而促进国内集成电路企业构建起基于协作创新的综合竞争优势。
（二）坚持深化改革，进一步完善集成电路产业投融资体制
在优化国家和地方集成电路产业投资基金存量资源配置的同时，扩大优质产业投资基金的增量供给，对高端集成电路设计和基于产业链合作的研发创新给予更大力度支持，更好发挥财政资金的引导和杠杆作用。引导银行探索适应集成电路产业业务特征的信贷创新，稳妥推进知识产权质押融资等金融产品创新。最大限度发挥多层次资本市场的融资功能，通过市场机制为集成电路企业提供股权投资、债权融资、夹层投资、并购融资等融资服务；进一步完善创业风险投资支持集成电路产业特别是集成电路设计行业发展的配套政策与监管体系，扩大创业风险投资对集成电路产业的投资规模。
（三）统筹多方力量，加快建立多元化集成电路人才培养体系
统筹官产学多方力量，创新多元化集成电路人才培养管理体制与运行机制。充分发挥政府部门在“资金支持、资源统筹、数据收集”等方面的功能，为集成电路人才培养提供“资金、资源、信息”等方面保障。促进高校与产业界加强合作，通过建立由企业资深专家和高校教师组成的教学专家组，对集成电路人才培养计划、课程设计、项目实训等进行深度交流来实现人才培养质量的提升。充分发挥各地集成电路技术与产业促进中心的作用，实现高端软硬件实训平台资源、先进工艺设计技术资源及方法学资源共享，积极推动国内集成电路企业与高校探索产教深度融合新机制、校企联合培养新路径、实验教学结合新体系，实现人才培养与实际工程训练有效衔接。
（四）加大开放力度，构筑更加开放的集成电路产业生态体系
在近年来少数国家在集成电路产业领域实施投资和贸易保护的背景下，中国必须进一步加大开放力度，以高水平开放构筑集成电路高质量发展的基础。积极改进对集成电路产业领域新技术、新产品、新商业模式的准入管理，最大限度消除不合理的准入障碍，真正落实“法无禁止皆可为”的理念。特别是在体现全球集成电路产业发展新趋势的领域，聚焦那些不利于在国内构建开放型全球产业生态体系的瓶颈，创造性解决企业高度关注的痛点，营造出更加开放合作、更加公平竞争的产业生态体系，从而促进全球范围内的分工协作共享，最终实现高质量发展。
参考文献
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